焊接質(zhì)量檢測是SMT貼片加工的一個(gè)重要環(huán)節，貼片焊接的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量，裝聯(lián)電子SMT加工廠(chǎng)為大家介紹下SMT貼片加工常見(jiàn)檢測方法。

SMT貼片加工常見(jiàn)檢測方法

光學(xué)檢測方法：

隨著(zhù)SMT貼片元器件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來(lái)越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿(mǎn)足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用光學(xué)檢測就越來(lái)越重要。

目視檢測法：

該方法投入少，不需進(jìn)行測試程序開(kāi)發(fā)，但速度慢，主觀(guān)性強，需要直觀(guān)目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT小批量貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數用于返修返工等。

AOI檢測法：