PCB設計技術(shù)挑戰-如何縮短時(shí)程、優(yōu)化設計彈性
- 分類(lèi):行業(yè)新聞
- 作者:
- 來(lái)源:
- 發(fā)布時(shí)間:2021-05-10
- 訪(fǎng)問(wèn)量:0
【概要描述】隨著(zhù)智能設備當道,人們開(kāi)始進(jìn)入智能家庭、智能城市、智能運算、物聯(lián)網(wǎng),PCB需具備的功能越來(lái)愈多,舉凡處理器、感測、連接、電源管理等等,均為PCB設計立下技術(shù)的挑戰以及與時(shí)間的賽跑,因此,縮短設計時(shí)間、優(yōu)化設計彈性與高度客制化成為了開(kāi)發(fā)者的一致目標?! ≡O計新概念-有了GreenPAK,PCB設計如虎添翼 著(zhù)眼于此共同追求,Dialog特別提供了全新的可編輯混合訊號IC產(chǎn)品(Configurabl
PCB設計技術(shù)挑戰-如何縮短時(shí)程、優(yōu)化設計彈性
【概要描述】隨著(zhù)智能設備當道,人們開(kāi)始進(jìn)入智能家庭、智能城市、智能運算、物聯(lián)網(wǎng),PCB需具備的功能越來(lái)愈多,舉凡處理器、感測、連接、電源管理等等,均為PCB設計立下技術(shù)的挑戰以及與時(shí)間的賽跑,因此,縮短設計時(shí)間、優(yōu)化設計彈性與高度客制化成為了開(kāi)發(fā)者的一致目標?! ≡O計新概念-有了GreenPAK,PCB設計如虎添翼 著(zhù)眼于此共同追求,Dialog特別提供了全新的可編輯混合訊號IC產(chǎn)品(Configurabl
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- 發(fā)布時(shí)間:2021-05-10
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隨著(zhù)智能設備當道,人們開(kāi)始進(jìn)入智能家庭、智能城市、智能運算、物聯(lián)網(wǎng),PCB需具備的功能越來(lái)愈多,舉凡處理器、感測、連接、電源管理等等,均為PCB設計立下技術(shù)的挑戰以及與時(shí)間的賽跑,因此,縮短設計時(shí)間、優(yōu)化設計彈性與高度客制化成為了開(kāi)發(fā)者的一致目標。
設計新概念-有了GreenPAK,PCB設計如虎添翼
著(zhù)眼于此共同追求,Dialog特別提供了全新的可編輯混合訊號IC產(chǎn)品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK,它是具成本效益的非揮發(fā)性記憶體配置設備,開(kāi)發(fā)者能夠利用來(lái)整合系統功能,最小化PCB元件數量、占板面積與功耗。
GreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有PCB工程師都渴望的功能,完全顛覆傳統PCB設計時(shí)間概念,能快速完成PCB設計配置,將設計周期從數月數天縮短為數小時(shí),達到縮短上市時(shí)程、客制化、高良率等多重目標。同時(shí)有效縮小產(chǎn)品尺寸,設計感倍加提升。
GreenPAK Configurable Mixed-signal IC應用領(lǐng)域廣泛,包括手持設備、物聯(lián)網(wǎng)設備、穿戴式設備、智能家庭、消費性電子等各種終端應用電子產(chǎn)品,以及運算與儲存、工業(yè)應用電子(伺服器嵌入式運算、醫學(xué)設備)等等。
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